BS 9761-1988 经质量评定的带穿透镀膜孔的多层刚性印制电路板制造商性能鉴定用分规范
作者:标准资料网 时间:2024-05-20 10:22:47 浏览:8904
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【英文标准名称】:Sectionalspecificationforcapabilityapprovalofmanufacturersofmultilayerrigidprintedwiringboardsofassessedqualitywithplatedthroughholes
【原文标准名称】:经质量评定的带穿透镀膜孔的多层刚性印制电路板制造商性能鉴定用分规范
【标准号】:BS9761-1988
【标准状态】:作废
【国别】:英国
【发布日期】:1988-10-31
【实施或试行日期】:1988-10-31
【发布单位】:英国标准学会(BSI)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:评估的质量;规范(批准);检验;抽样方法;尺寸;缺陷与故障;认可试验;印制电路;多倍;详细规范;电子设备及元件;式样;质量管理;统计质量控制;金属覆层;试样;试验条件;布置;厚度;能力鉴定;质量保证体系;性能;印制电路板
【英文主题词】:
【摘要】:SpecifiesapplicabletestsandrequirementstakenfromthoselistedinBS9760.Alsorequirementsforcapabilityapprovalandqualityconformanceduringmanufacture.
【中国标准分类号】:L30
【国际标准分类号】:31_180
【页数】:40P;A4
【正文语种】:英语
【原文标准名称】:经质量评定的带穿透镀膜孔的多层刚性印制电路板制造商性能鉴定用分规范
【标准号】:BS9761-1988
【标准状态】:作废
【国别】:英国
【发布日期】:1988-10-31
【实施或试行日期】:1988-10-31
【发布单位】:英国标准学会(BSI)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:评估的质量;规范(批准);检验;抽样方法;尺寸;缺陷与故障;认可试验;印制电路;多倍;详细规范;电子设备及元件;式样;质量管理;统计质量控制;金属覆层;试样;试验条件;布置;厚度;能力鉴定;质量保证体系;性能;印制电路板
【英文主题词】:
【摘要】:SpecifiesapplicabletestsandrequirementstakenfromthoselistedinBS9760.Alsorequirementsforcapabilityapprovalandqualityconformanceduringmanufacture.
【中国标准分类号】:L30
【国际标准分类号】:31_180
【页数】:40P;A4
【正文语种】:英语
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